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Bonjour,
En lisant la documentation sur ce sujet on remarque qu'il n'y a aucune explication pour des tailles sous 40 nm.
En fait c'est la limite à laquelle les techniques photographique (=résines photosensibles) sont applicables. (Ce qui en soit relève du miracle: réussir a obtenir des couches de résines aussi fines et ENCORE ASSEZ adhérente et résistantes aux traitements ultérieurs relève presque de la magie!

Bonjour,

J'avoue ne pas avoir creusé autant le sujet que ce qu'il faudrait, mais j'en étais resté à la limitation due à la diffraction sur le masque (les motifs à graver étant de l'ordre de la longueur d'onde utilisée pour la photolithographie).

En fouillant rapidement, la problématique de la résistance de la couche de protection n'est qu'assez peu abordée.
Ce qui est étonnant car effectivement la performance est assez impressionnante!

Toutefois en regardant ce document (travail de thèse daté de 2000, merci à son auteure) on s'aperçoit que la couche de protection doit essentiellement présenter une résistance au bombardement compte tenu du type de gravure utilisé. En effet le procédé utilisé est la gravure plasma, qui est anisotrope et ne tend pas à arracher la couche de protection mais plutôt à la bombarder.

Merci d'avoir soulevé cette technicité, ça permet de se tenir au courant de ce qui se fait!
(j'avais en tête la lithographie par faisceau d'électrons mais visiblement la technologie n'est toujours pas concurrentielle vis à vis de la photolithographie!)